SEP ELECTRONIC SS36
" (1318)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
SS32 thru SS36 3.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier
SBL1630 thru SBL1660 16A Schottky Barrier Rectifier
5KP Series 5000 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SA Series 500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SBL830 thru SBL860 8.0A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030 thru SBL1060 10A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030CT thru SBL1060CT 10A Schottky Barrier Rectifier
SR320 thru SR3100 3.0A Schottky Barrier Rectifier
SM5817 thru SM5819 1.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
FR601 thru FR607 6.0A Fast Recovery Silicon Rectifier
SF11 thru SF17 1.0A Super Fast Recovery Rectifier
FR201 thru FR207 2.0A Fast Recovery Silicon Rectifier
6A05 thru 6A10 6.0A Plastic Silicon Rectifier
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
13-kW S波段氮化镓功率放大器VSS3605
本文介绍了CPI公司开发的13千瓦S波段GaN功率放大器VSS3605的设计和性能。文章详细阐述了VSS3607放大器的设计和性能数据,包括1000小时寿命测试结果。此外,还介绍了VSS3605放大器的性能数据,包括输出功率、增益、效率等关键参数。文章强调了CPI在GaN固态功率放大器领域的研发成果,以及其在雷达应用中的优势。
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
1SS361FV可靠性试验报告
本报告为TOSHIBA公司1SS361FV元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。报告详细介绍了测试条件、失败样本数量以及预估故障率。此外,报告还提供了热抵抗安装条件、吸湿敏感度等级和使用限制等信息。
1SS361可靠性试验报告
本报告为TOSHIBA公司1SS361元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。报告显示,该产品在高温、机械应力及不同环境条件下的可靠性均达到预期标准。同时,报告还提供了产品使用的限制条件,包括存储、焊接和湿度敏感度等级等,以确保产品性能和可靠性。
1SS364可靠性试验报告
本报告为1SS364元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。热测试包括热阻测试和温度循环测试,机械测试包括焊接能力测试,寿命测试包括稳态操作、高温反向偏置、高温存储、高温高湿度存储和高温高湿度偏置等。报告提供了详细的测试条件和结果,并说明了产品的使用限制和注意事项。
1SS367可靠性试验报告
本报告为TOSHIBA公司1SS367元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。报告显示,该产品在不同温度、湿度、压力等条件下均表现出良好的可靠性,未出现故障。此外,报告还提供了产品的热抵抗安装条件、吸湿控制水平等信息,并对产品使用进行了限制说明。
1SS360可靠性试验报告
本报告为1SS360元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。报告显示,该产品在热测试、机械测试和寿命测试中均表现出良好的可靠性,无故障发生。此外,报告还提供了产品的热抵抗安装条件、吸湿敏感度等级以及产品使用限制等信息。
1SS362FV可靠性试验报告
本报告为TOSHIBA公司1SS362FV元器件的可靠性测试报告,包括热测试、机械测试和寿命测试。报告详细介绍了测试条件、测试项目和失败样本数量。此外,报告还提供了预计的故障率和热抵抗安装条件,并强调了产品使用限制和责任声明。
1SS361CT可靠性试验报告
本报告为TOSHIBA公司1SS361CT元器件的可靠性测试结果,包括热测试、机械测试和寿命测试。测试项目涵盖热阻、温度循环、焊接性、稳态操作、高温反向偏置、高温存储、高温高湿度存储、高温高湿度偏置和压力锅测试。报告还提供了预计的故障率和热抵抗安装条件,并强调了产品使用限制和责任声明。
1SS362 Reliability Tests Report
SS360NT,SS360ST,SS360ST-10K,SS560S,SS460S-T2,SS460S-LP高灵敏度闭锁数字霍尔效应传感器IC安装说明
本资料为高灵敏度锁存数字霍尔效应传感器IC(SS360NT, SS360ST, SS360ST-10K, SS460S, SS460S-T2, SS460S-LP)的安装说明。内容包括:静电放电损害预防、焊接和组装注意事项、电气和环境规格、绝对最大规格、传感器IC方块图、典型磁特性、磁激活图、传感器IC尺寸图等。资料强调了正确操作和安装的重要性,以确保产品性能和安全性。
高灵敏度锁存数字霍尔效应传感器IC的安装说明:SS360NT、SS360ST、SS360ST-10K、SS460S、SS460S-T2、SS460S-T3、SS460S-LP
本资料为50074541型号高灵敏度锁存数字霍尔效应传感器IC(SS360NT, SS360ST, SS360ST-10K, SS460S, SS460S-T2, SS460S-T3, SS460S-LP)的安装说明。内容包括:静电放电损害预防、焊接和组装注意事项、清洁注意事项、电气和环境规格、绝对最大规格、传感器IC方块图、典型磁特性、磁激活图、传感器IC尺寸图等。
高灵敏度锁存数字霍尔效应传感器IC的安装说明:SS360NT、SS360ST、SS360ST-10K、SS460S、SS460S-T2、SS460S-LP
本资料为高灵敏度锁存数字霍尔效应传感器IC(SS360NT, SS360ST, SS360ST-10K, SS460S, SS460S-T2, SS460S-LP)的安装说明。内容包括:静电放电损害预防、焊接和组装注意事项、电气和环境规格、绝对最大规格、传感器IC方块图、典型磁特性、磁激活图、传感器IC尺寸图等。资料强调了正确操作和安装的重要性,以确保产品性能和安全性。
Installation Instructions for the SS360NT/SS360ST/SS460S High Sensitivity Latching Digital Hall-Effect Sensor ICs
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
Electronic Mall
Brand:GoalTop
Category:Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
Unit Price:$ 0.0587
In Stock: 200